實驗雜記

Profiler : 表面粗糙程度約在25A左右 model •Thin: injection limited Low V->tunneling High V->thermionic •Thick: bulk limited Low V->Ohmic High V->SCLC Mg加Ag的理由: 穩定陰極 蒸鍍時提升陰極在Alq3的附著能力 避免Mg擴散進Alq3 銀和一些有機材料以及氧化物材料的界面附著性不好，才會導致內聚的力量大於附著力而aggregate，這種現象在銀的膜層很薄的時候特別顯著。 銀和有機材料之間先墊上其他的金屬材料，可以改善這個現象。在有機元件中為了保持電子的注入特性，選用work function低的金屬材料如Mg, Ba, Ca是滿合理的作法。也確實有論文報導墊上Ba能夠改善Ag的表面profile。 Mg:Ag電極的問題，對於這個作法我的理解是為了做一個低work function的陰極界面，加入Ag的原因我猜可能是為了穩定金屬Mg，後面再蓋上厚Ag是為了再保護Mg:Ag電極不要被氧化，而後面再蓋上的厚Ag在Mg:Ag電極上也有不錯的附著力。 厚的Ag已經可以形成完整的連續膜層，雖然我不確定他的表面profile跟薄的有沒有差別，附著性差的結果導致他容易一整面剝落，也許就是你照片中看到的現象吧。 Reference: 陳金鑫,有機電機發光材料與元件 p57 C.W. Tang, J. Appl. Phys. 65,3610,(1989) ”as the organic film thickness increases, transport must eventually become bulk limited.” M. Baldo & S. Forrest, PRB 64 085201 S. Forrest, Chem. Rev. 97,1793,(1997) what is CV of diode used for? 量測介面表面能階的密度? 金線與金基板接觸於量測時有火花的原因 懷疑是金線以丙酮清洗時，丙酮殘留在金線上。 我覺得任何溶液當加電壓時會加速揮發，但像瞬間冷涷一樣，若太快則溶液會來不及揮發而殘留在金線與基板之間， 由於丙酮沸點比水還低，因此殘留的頻率比水還高。 揮發乾的一瞬間會產生火花。無論丙酮還是水 結論：乾淨乾燥的接觸才能避免火花。