turbid lens imaging (TLI)

Overcoming the Diffraction Limit Using Multiple Light Scattering in a Highly Disordered Medium PRL 107, 023902 (2011) the object information is not lost but rather scrambled. highly disordered medium gives (1) breaking the diffraction barrier and (2) enlargement of the field of view

實驗雜記

Profiler : 表面粗糙程度約在25A左右 model •Thin: injection limited Low V->tunneling High V->thermionic •Thick: bulk limited Low V->Ohmic High V->SCLC Mg加Ag的理由: 穩定陰極 蒸鍍時提升陰極在Alq3的附著能力 避免Mg擴散進Alq3 銀和一些有機材料以及氧化物材料的界面附著性不好，才會導致內聚的力量大於附著力而aggregate，這種現象在銀的膜層很薄的時候特別顯著。 銀和有機材料之間先墊上其他的金屬材料，可以改善這個現象。在有機元件中為了保持電子的注入特性，選用work function低的金屬材料如Mg, Ba, Ca是滿合理的作法。也確實有論文報導墊上Ba能夠改善Ag的表面profile。 Mg:Ag電極的問題，對於這個作法我的理解是為了做一個低work function的陰極界面，加入Ag的原因我猜可能是為了穩定金屬Mg，後面再蓋上厚Ag是為了再保護Mg:Ag電極不要被氧化，而後面再蓋上的厚Ag在Mg:Ag電極上也有不錯的附著力。 厚的Ag已經可以形成完整的連續膜層，雖然我不確定他的表面profile跟薄的有沒有差別，附著性差的結果導致他容易一整面剝落，也許就是你照片中看到的現象吧。 Reference: 陳金鑫,有機電機發光材料與元件 p57 C.W. Tang, J. Appl. Phys. 65,3610,(1989) ”as the organic film thickness increases, transport must eventually become bulk limited.” M. Baldo & S. Forrest, PRB 64 085201 S. Forrest, Chem. Rev. 97,1793,(1997) what is CV of diode used for? 量測介面表面能階的密度? 金線與金基板接觸於量測時有火花的原因 懷疑是金線以丙酮清洗時，丙酮殘留在金線上。 我覺得任何溶液當加電壓時會加速揮發，但像瞬間冷涷一樣，若太快則溶液會來不及揮發而殘留在金線與基板之間， 由於丙酮沸點比水還低，因此殘留的頻率比水還高。 揮發乾的一瞬間會產生火花。無論丙酮還是水 結論：乾淨乾燥的接觸才能避免火花。